Ana sayfa Ürünlerwafer dicing machine x axis çevrimiçi üretici
Sertifika
Çin Shanghai GaNova Electronic Information Co., Ltd. Sertifikalar
Ben sohbet şimdi

wafer dicing machine x axis çevrimiçi üretim

(5)
satın almak 8 inç Gofret Doğrama Makinesi X Ekseni Kesme Aralığı 260mm 1.8 KW 2.2 KW çevrimiçi üretici

8 inç Gofret Doğrama Makinesi X Ekseni Kesme Aralığı 260mm 1.8 KW 2.2 KW

DAD3350 Wafer Dicing Machine X-Axis Cutting Range 260mm 1.8 KW, 2.2 KW Process quality By adopting a high-rigidity bridge-type frame and a spindle front-section support structure, which prevents heat shrinkage ... Daha fazla bilgi edinin
2022-10-09 10:47:32
satın almak 0.1mm/s - 600mm/s Gofret Doğrama Makinesi X Ekseni Kesme Aralığı 260mm çevrimiçi üretici

0.1mm/s - 600mm/s Gofret Doğrama Makinesi X Ekseni Kesme Aralığı 260mm

DAD3350 Wafer Dicing Machine 0.1 ~ 600mm/s X-Axis Cutting Range 260mm Improved throughput The DAD3350 achieves improvement in throughput by increasing the speed of each axis. Ease of use Operability is improved ... Daha fazla bilgi edinin
2022-10-09 10:48:22
satın almak X Ekseni Kesme Aralığı 260mm Gofret Doğrama Makinesi Otomatik Doğrama Testere çevrimiçi üretici

X Ekseni Kesme Aralığı 260mm Gofret Doğrama Makinesi Otomatik Doğrama Testere

DAD3350 Wafer Dicing Machine Automatic Dicing Saw 1.8 kW, 2.2 kW Process controls Auto alignment, auto focus, auto kerf check, and other image recognition functions have been installed to improve equipment ... Daha fazla bilgi edinin
2022-10-09 10:47:01
satın almak Silikon Gofret Doğrama Makinesi 260mm Otomatik Doğrama Testere çevrimiçi üretici

Silikon Gofret Doğrama Makinesi 260mm Otomatik Doğrama Testere

DAD3350 Wafer Dicing Machine Automatic Dicing Saw X-Axis Cutting Range 260mm Supports a wide range of applications DAD3350 is capable of handling a maximum of Φ8-inch or 250 x 250 mm workpieces (user-specified ... Daha fazla bilgi edinin
2022-10-09 10:48:06
satın almak Otomatik Gofret Doğrama Makinesi 8 İnç 250mm × 250mm 300mm çevrimiçi üretici

Otomatik Gofret Doğrama Makinesi 8 İnç 250mm × 250mm 300mm

0.1 ~ 600mm/s Wafer Dicing Machine Φ8 Inch (250 mm × 250 mm, Φ300 mm User-Specified Specification) Supports a wide range of applications DAD3350 is capable of handling a maximum of Φ8-inch or 250 x 250 mm ... Daha fazla bilgi edinin
2022-10-09 10:47:50
Page 1 of 1